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BGA返修系统
BGA返修系统
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特点

● 精细焊接,焊点光亮美观。

● 焊接速度快,热变形小,只加热返修元件表面,对周边

影响小,密集焊接首选。

● 热量充沛、回流曲线控制精准。

● 无需更换喷嘴,加热图形可编程。

● 21.5英寸触摸屏,高精度触摸笔绘制加热图形。

主要技术参数

电源电压220V AC 50Hz
总功率2700W(Max)
激光类型光纤激光
激光功率80W
光斑尺寸Phi;1~3mm
加热可编程范围60×60mm
加热扫描速度100-7000mm/s
底部预热面积300×300mm
底部预热功率600W×4
最大PCB尺寸320×350mm
PCB预热温度范围室温~200℃
对位精度±0.025mm
外形尺寸1280(L)mm×1020(W)mm×1700(H)mm


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